• Հայաստան : ՀԱՅԵՐԵՆ (Change)

TE Connectivity TE Connectivity

TE Connectivity
AMP NETCONNECT Home
Գլխավոր  >  Լուծումներ  >  Օպտիկամանրաթել  >  Առանց սոսնձման օպտիկական տեխնոլոգիաներ

Առանց սոսնձման օպտիկական տեխնոլոգիաներ

Ինչպես հայտնի է, օպտիկական միակցիչների մոնտաժի ավանդական տեխնոլոգիաները հիմնված են սոսնձման վրա`օպտիկական մանրաթելը սոսնձվում է միակցիչի ծայրին: Այս հասարակ գաղափարի իրագործումը կապված է մի շարք գործնական անհարմարությունների հետ.

  • անհրաժեշտ է աշխատատեղ, որը բավարարում է մաքրության ամենախիստ պահանջներին, էլեկտրաէներգիայի հասանելիությանը և այլ
  • անհրաժեշտ է շարունակական ժամանակ էպօքսիդ միացության պատրաստման, տեղադրման և չորացման համար
  • մոնտաժողները պետք է տիրապետեն գործնականում առավել կրիտիկական գործողությունների կատարման կարողությանը
  • ծախսվում է բավականին շատ նյութեր

 

Սոսնձման տեխնլոգիայի այս առանձհատկությունները իրապես բարդեցնում են դրա կիրառումը դաշտային պայմաններում, այսինքն երբ արդեն տեղակայված մալուխը անհրաժեշտ է վերջավորել մոնտաժային պահարանում կամ աշխատավայրում:

Դաշտային պայմաններում միակցիչների առավել հեշտ և արդյունավետ մոնտաժման համար AMP NETCONNECT ընկերությունը առաջարկում է չսոսնձվող Light Crimp և Light Crimp Plus տեխնոլոգիաներ: Այս տեխնոլոգիաները թույլ են տալիս տեղակայել միակցիչները` չունենալով բարձր որակավորում և թանկարժեք գործիք, առանց մեծամասշաբ սարքավորման և այլն: 

ST կամ SC տիպի միակցիչները ( Light Crimp և Light Crimp Plus տեխնոլոգիաների հետ համատեղ), ինչպես նաև LC տիպի միակցիչները ( Light Crimp Plus) տեղադրվում են 2-3 րոպեների ընթացքում, ընդ որում դրանց ֆունկցիոնալ և էքսպլուատացիոն բնութագրիչները ոչնչով չեն զիջում համանման “սոսնձվող” անալոգներին:

 

 

Light Crimp տեխնոլոգիան հիմնված է միակցիչի կորպուսում/պատյանում օպտիկական մանրաթելի մեխանիկական ֆիքսման վրա: Ենթադրաբար, պաշտպանված մանրաթելը մխոցի միջով մտցվում է միակցիչի կորպուսի/պատյանի մեջ, որից հետո սեղմիչի օգնությամբ մխոցը տեղակայվում է ներսում: Դրա հետ մեկտեղ մանրաթելը շրջապատող  3 շերտերը դեֆորմացվում են և ապահով կերպով ֆիքսում են այն: Նմանատիպ միակցիչի կորուստների տիպային արժեքը կազմում է

0.12 дБ ,-40°С-ից մինչև +85°С դիապազոնում:

Այնուհետև մանրաթելի ավելցուկը հեռացվում էև նրա միջուկը ենթարկվում է թեթև հղկման: Ամբողջ գործընթացը բտևում է մի քանի րոպե: Էպօքսիդ միացության, վառարանում միակցիչի չորացման, երկարատև հղկման  անհրաժեշտություն չկա:

Տեղակայման գործիքները կարելի է ձեռք բերել ինչպես ամբողջական կոմպլեկտով, այնպես էլ` առանձին, գնելով միայն նրանք, որոնք հատուկ են տեղակայման տվյալ տեխնոլոգիայի համար: 

Light Crimp Plus տեխնոլոգիան ապահովում է մալուխների վերջավորման առավել պարզ տարբերակ: Բացի մանրաթելի մեխանիկական ֆիքսատորից`  Light Crimp Plus միակցիչը պարունակում է նաև կտրված և հետևաբար գործարանային պայմաններում հղկված մանրաթելի հատված: Այդ իսկ պատճառով էլ միակցիչի պատյանում  պաշտպանված և կտրված օպտիկական մանրաթելի ֆիքսումից հետո դրա հղկման անհրաժեշտությունը ընդհանրապես չի առաջանում: Նման ձևով վերջավորման գործընթացը զգալիորեն հեշտանում է և տևում է ոչ ավել, քան 2-3 րոպե` ներառյալ օպտիկական մանրաթելի  նախապատրաստումը: Նմանատիպ է նաև MT-RJ դյուպլեքս միակցիչի տեղադրման գործընթացը:

Բոլոր АМР (Light Crimp, Light Crimp Plus,MT-RJ) չսոսնձվող տեխնոլոգիաների համանմանության պատճառով ստեղծվել և մշակվել է գործիքների միացյալ և կոմպակտ հավաքածու:
 
Light Crimp, Light Crimp Plus и MT-RJ տեխնոլոգիաների հիմանական առավելությունները կապված են այն փաստի հետ, որ դրանք հանդիսանում են բացարձակ “չոր”, այսինքն չեն պահանջում ոչ մի գործողություն կապված նախապատրաստման, մտցման և միացության չորացման հետ:

 

Հայտնի են արագ չորացվող միացությունների կիրառմամբ տեխնոլոգիաներ, երբ դրանց երկու բաղադրիչներից մեկը նախօրոք տեղադրվում է միակցիչի ներսում: Վերջավորման գործընթացում  մանրաթելը թացացվում է երկրորդ բաղադրիչով և արագ մտցվում է միակցիչի մեջ: Երկու բաղադրիչների շփումից անմիջապես հետո սկսվում է միացության ամրացումը: Այս գործընթացում դանդաղկոտությունը հավասարազոր է թանկարժեք միակցիչի կորստին: Բացի այդ, արագ չորացվող միացությունները ջերմաստիճանի  գործակիցների տատանումներից կարող են մանրաթելում մեխանիկական լարվածության պատճառ հանդիսանալ, որը երկարատև ժամանակահատվածում կարող է հանգեցնել նաև դրա տրոհմանը: Դա ավելի տհաճ է, քանի որ շահագործման ընթացքում լարերի ճեղքումը հայտնաբերելը առավել բարդ է, քան ասենք, տեղակայման գործընթացի ժամանակ, և դրա հետևանքները զգալիորեն ավելի լուրջ են: Այլ արտադրողները գործարանայյին պայմաններում համալրում են միակցիչը միացությամբ, որը միակցիչի` հատուկ վառարանում մինչև 80°С ջերմաստիճանում տաքացման ժամանակ հալվում է : Օպտիկական մանրաթելի տեղադրումից և դրան հաջորդող միացության սառեցումից հետո նույնպես խնդիրներ են ծագում` կապված մանրաթելում մեխանիկական լարվածության հետ: Բացի այդ, նմանատիպ տեխնոլոգիան պահանջում է ժամանակ և էներգիայի առկայություն աշխատավայրում` միակցիչների տաքացման համար: Լրացուցիչ թերություն է համարվում միակցիչների կիրառման համար սահմանափակ ջերմաստիճանային դիապազոնը, քանի որ ջերմաստիճանի բարձրացման դեպքում (օրինակ պահարանում, որտեղ տեղադրված է սարքավորում) մանրաթելի ֆիքսացիան խախտվում էմիացության փափկելու պատճառով:

Միացությամբ համալրված (գործարանում) միակցիչների ըդհանուր թերությունը հանդիսանում է պահպանման սահմանափակ ժամկետը: Եթե նմանատիպ միակցիչը չի օգտագործվում մինչև նշված ժամկետը, ապա այն անհրաժեշտ է դեն նետել: Բացի այդ, դրանց հղկման գործընթացը, ինչպես ցանկացած այլ սոսնձվող միակցիչի դեպքում, պահանջում է շատ ժամանակ և հղկման համար նախատեսված թուղթ:

Օպտիկական մանրաթելերի առանց միակցիչներով միացումները, որոնք պահանջում են օպտիկական մալուխների  միավորման ժամանակ, ավանդաբար իրականացվում են եռակցման միջոցով: Չնայած եռակցման միջոցով բարձրորակ օպտիկական կոնտակտների ստացմանը` այն ունի կարևոր թերություն: Դա մանրաթելում դրանց  միացման հատվածում լարվածության առկայությունն է, որը նվազեցնում է դրա ծառայողական ժամկետը, զգալի զանգվածն ու սարքավորման բարձր գինը, բարձր որակավորում ունեցող մոնտաժողների առկայությունը, աշխատելու վտանգը բարձր խոնավություն ունեցող և պայթունավտանգ շինություններում:

 

CORELINK մեխանիկական -ը ախատեսված միամոդ և բազմամոդ մանրաթելերի միակցման համար հանդիսանում է եռակցման այլընտրանքային տարբերակ: Տեղադրման գործընթացը բավականաչափ  հեշտ է և տևում է 1 րոպեից ոչ ավել. Պաշտպանված և կտրված մանրաթելը տեղադրվում է կցորդիչի ներսում և ֆիքսվում է բանալու պարզ պտտման շնորհիվ, այնուհետև նույնը իրականացվում է նաև մյուս մանրաթելերի հետ: Անհրաժեշտության դեպքում մանրաթելը կարելի է կցորդիչից հետ հանել, դրա համար պետք է միայն տեղադրել և պտտել բանալին: -40°-ից մինչև +80°С դիապազոնում CORELINK-ը ապահովում է  ոչ ավել, քան 0.1 дБ փոխանցման կորուստներ:
 
CORELINK-ով միացումները հուսալիությամբ և երկարատևությամբ չեն զիջում եռակցմանը, դրանց վրա տարածվում է АМР 25 տարվա երաշխիքային ծրագիրը:
 
Օպտիկական մանրաթելերի բարձրորակ միացումներ իրականացնելու հնարավորությունը նվազագույն քանակությամբ գործիքներով, առանց բարձր որակավորում ունեցող մասնագետների CORELINK-ը դարձնում են արդյունավետ միջոց  նաև վերանորոգման և վերականգնողական աշխատանքներում: